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Descripción

Dispositivo de reparación universal de estructura plana sin pistas RF4 RF-FT09 para el desgomado de chips IC de CPU

Características:

  • Estructura plana sin rieles, sujeción libre.
  • Abandonando el diseño de tornillo tradicional para una presión más suave.
  • Moldeo integrado de precisión CNC, duradero y fiable.
  • Tamaño máximo de sujeción: 21 mm x 46 mm
  • Presione con una mano para abrir. Suelte para bloquear.
  • Adecuado para eliminar pegamento y reparar pines en BGA, CPU, IC, etc.
  • Presionar y soltar, solución rápida

El paquete incluye:

  • 1 x Accesorio