Dispositivo de reparación universal de estructura plana sin pistas RF4 RF-FT09 para el desgomado de chips IC de CPU
Características:
- Estructura plana sin rieles, sujeción libre.
- Abandonando el diseño de tornillo tradicional para una presión más suave.
- Moldeo integrado de precisión CNC, duradero y fiable.
- Tamaño máximo de sujeción: 21 mm x 46 mm
- Presione con una mano para abrir. Suelte para bloquear.
- Adecuado para eliminar pegamento y reparar pines en BGA, CPU, IC, etc.
- Presionar y soltar, solución rápida
El paquete incluye:
- 1 x Accesorio
