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Descripción
Características Principales
  • Módulo Completo (Subplaca): Se trata de la placa de circuito impreso inferior del teléfono. Al venir ensamblada de fábrica, no requiere soldar el pin individualmente, lo que facilita un reemplazo directo (Plug & Play) mediante su conector flex.
  • Componentes Integrados:
    • Puerto de Carga: Conector físico de energía y transferencia de datos.
    • Micrófono Inferior: Micrófono principal encargado de capturar tu voz durante llamadas de línea, audios de WhatsApp y grabaciones de voz.
    • Conector de Antena: Punto de enlace para el cable coaxial que gestiona la señal de red móvil (cobertura celular).
    • Filtros y Circuitos de Protección: Componentes integrados que regulan el paso de energía y protegen el dispositivo contra variaciones de voltaje