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Descripción
Componentes integrados en la placa
  • Puerto de carga USB Tipo-C: Soporta la tecnología de Carga Superrápida 2.0 de Samsung (45W) y permite la transferencia de datos a alta velocidad (USB 3.2 Gen 1), además de la salida de video compatible con Samsung DeX.
  • Zócalo de tarjeta SIM: Aloja la bandeja física para la tarjeta Nano-SIM del dispositivo (en algunas variantes regionales, este lector admite doble SIM física).
  • Micrófono principal inferior: Circuito integrado encargado de capturar tu voz durante las llamadas telefónicas convencionales y notas de audio.
  • Puntos de contacto para antena: Conectores que enlazan las antenas del chasis con la placa para garantizar la recepción de señal celular (4G/5G), Wi-Fi y Bluetooth.
  • Conector FPC principal: Puerto de pines donde se acopla el cable flex principal (Flex Main) que comunica esta placa inferior con la placa madre (Mainboard) del teléfono.