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Descripción
Ficha Técnica y Descripción del Componente
La placa secundaria (sub-board) del Samsung A70 es un circuito impreso modular ubicado en la parte inferior del teléfono que unifica las siguientes funciones:
  • Puerto de Carga USB Tipo-C: Conector hembra principal para la entrada de energía y transferencia de datos a la computadora.
  • Compatibilidad de Carga: Soporta el protocolo de carga rápida de Samsung (hasta 25W), siempre y cuando el circuito integrado (IC de carga) sea el original.
  • Micrófono Inferior Integrado: Micrófono digital principal que captura tu voz durante las llamadas normales, audios de WhatsApp y grabaciones de voz.
  • Conector FPC de Flex Central: Ranura donde se engancha el cable flex que lleva la energía y los datos hacia la placa madre principal (ubicada arriba).
  • Conexión de Antena Coaxial: Bornes metálicos dorados donde se conecta el cable de red para la señal celular (RF).