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Descripción

Una herramienta de alta precision diseñada especialmente para la reparacion de circuitos electronicos y soldaduras de chips BGA.

CARACTERISTICAS

  • Diseño curvo especial-Su forma angular permite sostener y precionar las plantillas de estarcidos de manera uniforme en espacios reducidos
  • Posicionamiento de chips-Ayuda a mantener fijos los chips integrados durante el proceso de reboleo o aplicacion de esferas de estaño
  • Material de alta dureza-Fabricada en acero inoxidable resistente y aintiestatico para evitar daños en componentes electronicos sensibles