Pasta de soldar 2UUL SC99 Nano Solder Paste

La pasta de soldar 2UUL SC99 Nano Solder Paste es un insumo químico avanzado diseñado exclusivamente para la reparación de alta precisión de puertos de carga (dock) y conectores FPC en placas madre de dispositivos móviles.

Características principales

• Partículas de grado nano: Su consistencia ultra fina garantiza una distribución uniforme. Esto resulta ideal para los pads microscópicos de los conectores flex sin dejar excesos ni puentes.

• Punto de fusión balanceado: Trabaja a una temperatura media estándar de 183°C. Proporciona una unión duradera y firme. Evita el calor excesivo que podría derretir el plástico interno de los conectores nuevos.

• Flux integrado "No-Clean": Su fórmula de resina incorporada elimina la oxidación durante el soldado. Deja un residuo mínimo y no conductor que reduce la necesidad de una limpieza profunda posterior.

• Aplicación de precisión: El producto suele venir en formato de jeringa e incluye un émbolo (putter) junto con puntas de aguja delgadas. Facilita la dosificación exacta bajo el microscopio.