El Amaoe M53 es un flux en pasta premium de tipo "No-Clean" (sin limpieza requerida), diseñado específicamente para tareas de alta precisión en microelectrónica, reballing y reparación de placas base (smartphones, CPU, BGA y SMD). Su formulación está optimizada para reducir la tensión superficial y eliminar las capas de óxido sin dañar componentes sensibles.
Características técnicas principales
Fórmula No-Clean: Los residuos que deja tras soldar son mínimos, transparentes, no conductores y no corrosivos.
Composición segura: Es libre de plomo y libre de halógenos, cumpliendo con normativas medioambientales RoHs.
Rango térmico: Mantiene una viscosidad estable y un flujo suave entre los 200 °C y 480 °C.
Presentación estándar: Viene en formato de jeringa de 10cc (10ml), facilitando la aplicación controlada mediante émbolo y agujas metálicas de dosificación.
Aplicaciones recomendadas
Reparación de celulares: Ideal para microsoldadura en circuitos integrados (IC), placas de iPhone o Android y componentes SMD de alta densidad.
Procesos de Reballing: Su consistencia pegajosa retiene de forma excelente las esferas de estaño sobre los stencils antes del fundido.
Soldadura multimetal: Funciona eficazmente sobre cobre, hierro, níquel y acero inoxidable, eliminando puntos difíciles de oxidación.
