Micro-soldadura extrema: Su diámetro de 0.3mm es el más fino real del mercado. Sirve para soldar patitas de chips integrados invisibles al ojo humano y componentes SMD muy amontonados.
Arreglos en placas de celulares: Es el preferido de los técnicos para reconstruir pistas rotas, soldar pines FPC de pantallas o hacer puentes (jumpers).
Baja temperatura de fusión: Se derrite rápido y fluye muy bien a unos 200°C. Esto evita que quemes los componentes sensibles del teléfono por exceso de calor