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ESTAÑO MECHANIC EN ESFERA 0.35MM
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ESTAÑO MECHANIC EN ESFERA 0.35MM

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Descripción
¿Para qué sirve?
  • Procesos de Reballing: Su función exclusiva es reemplazar las bolitas de soldadura desgastadas o dañadas que conectan un chip del tipo BGA (los que no llevan patas, sino contactos abajo) a la placa de circuitos. 
  • Reparación de celulares y consolas: Se utiliza principalmente en el servicio técnico de teléfonos móviles, tabletas, módulos de memoria y procesadores intermedios de consolas de videojuegos. 
  • Soldadura de chips integrados: Reconstruye la comunicación eléctrica en circuitos integrados (IC) medianos y pequeños, donde un hilo de estaño común generaría cortocircuitos por exceso de material