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ESTAÑO EN ESFERA 0.25MM
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ESTAÑO EN ESFERA 0.25MM

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Descripción
¿Para qué sirve?
  • Proceso de Reballing: Sirve de forma exclusiva para reparar chips que usan el sistema BGA (un tipo de chip que no tiene patitas, sino esferas de contacto debajo).
  • Reparación avanzada de celulares: Su medida ultra fina de 0.25 milímetros se utiliza para restaurar los contactos de chips muy pequeños en teléfonos móviles de alta gama, como los circuitos integrados de audio, de carga o memorias intermedias.
  • Reconstrucción de conexiones: Al colocar estas mini esferas sobre el chip usando una plantilla metálica (stencil) y calor, se vuelven a crear los puntos de unión que permiten que el chip se comunique con la placa del teléfono