Estación de soldado aire caliente RF4 RF-H2 1000W. Control de temperatura y caudal para desoldadura de chips SMD y BGA. 220V.
Ficha Técnica y Características Clave
- Potencia bruta de 1000W: Brinda un calentamiento ultra rápido y mantiene la estabilidad térmica necesaria para placas con disipación severa.
- 3 Canales Programables (CH1, CH2, CH3): Permite almacenar tres configuraciones diferentes de temperatura y flujo de aire para agilizar el flujo de trabajo.
- Flujo de Aire de 50 L/Min: Cuenta con una turbina interna capaz de mover hasta 50 litros por minuto, ideal para desoldar chips grandes sin volar componentes adyacentes.
- Rango de Temperatura: Regulable digitalmente entre 100°C y 480°C / 500°C (según la revisión de firmware de la pantalla LCD).